[发明专利]LED倒装芯片的制备方法有效
| 申请号： | 200510110475.7 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1967884A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 董志江;靳彩霞;周武;丁晓民;黄素梅 | 申请（专利权）人： | 上海蓝光科技有限公司;华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 制备 方法 | ||
【说明书】：
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