[发明专利]LED倒装芯片的制作方法无效
| 申请号： | 200510112162.5 | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1819286A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 黄素梅;靳彩霞;孙卓 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程宗德 |
| 地址： | 200062*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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