[发明专利]薄膜状粘结剂以及使用该粘结剂的半导体封装体无效
| 申请号： | 200510115115.6 | 申请日： | 2005-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1789361A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 儿玉洋一;伊丹清次;佐藤邦章;田原修二 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J179/08;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜状 粘结 以及 使用 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
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