[发明专利]具有梁柱结构的三维晶片堆叠结构及三维晶片堆叠的方法有效
| 申请号： | 200510120396.4 | 申请日： | 2005-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1964038A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张缉熙;谭瑞敏;廖锡卿;骆韦仲;李荣贤 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 梁柱 结构 三维 晶片 堆叠 方法 | ||
【说明书】：
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