[发明专利]用于电子封装的直通晶片连接的大表面积铝焊接垫有效
| 申请号： | 200510124766.1 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1801486A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·P·甘比诺;马克·D·贾菲;理查德·J·拉塞尔;詹姆斯·W·阿基森;埃蒙德·J·斯普罗吉斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 直通 晶片 连接 表面积 焊接 | ||
【说明书】：
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