[发明专利]电路板导电凸块结构及其制法有效
| 申请号： | 200510125650.X | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1980531A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/11;H05K1/09;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 结构 及其 制法 | ||
【权利要求书】：
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