[发明专利]集成电路的接合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510130233.4 | 申请日： | 2005-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1983578A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 许永昱;郑智元;廖锡卿;李明林;谭瑞敏;范荣昌 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18;H01L21/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510130233.4/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
