[发明专利]半导电性树脂组合物及配线电路基板无效
| 申请号： | 200510131654.9 | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1807509A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 内山寿惠;金城直隆;近藤隆;福岡孝博;石井淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/04;C08K3/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 配线电 路基 | ||
【说明书】：
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