[发明专利]探伤用模块化传感器及其制造方法以及构造用复合材料无效
| 申请号： | 200510134306.7 | 申请日： | 2005-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1789989A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 荻巢敏充;小岛正嗣 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01L1/14;G01M5/00;G01H11/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探伤 模块化 传感器 及其 制造 方法 以及 构造 复合材料 | ||
【权利要求书】：
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