[实用新型]H型电熔对接焊圈无效
| 申请号： | 200520013241.6 | 申请日： | 2005-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN2808530Y | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张文龙;朱世民;陈超;张树峰 | 申请（专利权）人： | 浙江枫叶集团有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/30 | 分类号： | B29C65/30 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 31181*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 型电熔 对接 | ||
【权利要求书】：
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