[实用新型]采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构无效
| 申请号： | 200520065910.4 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN2849960Y | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 彭志珊 | 申请（专利权）人： | 彭志珊 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518034广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 液态 树脂 封装 电子器件 结构 | ||
【权利要求书】：
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