[实用新型]一种感应加热封装键合装置无效
| 申请号： | 200520095989.5 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN2780733Y | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;易新建;刘胜;甘志银 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00;H01L21/56;H05B6/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 感应 加热 封装 装置 | ||
【说明书】：
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