[实用新型]芯片封装体无效
| 申请号： | 200520127737.6 | 申请日： | 2005-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN2840327Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张文远;杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【说明书】：
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