[发明专利]带有焊球元件的载体和用球状接触装备衬底的方法

权利要求书

1、用于用球状接触(3)装备衬底的、带有焊球元件(1)的载体，其中该载体(4)具有下述特征：

-在一侧涂敷的胶粘剂层(5)，其中，该胶粘剂层(5)具有其粘附力在照射时降低的热塑性塑料或者热固性塑料；

-焊球元件(1)，该焊球元件(1)以针对半导体芯片(8)或者半导体元件(9)所预定的最小允许步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地被布置在该胶粘剂层(5)上。

2、根据权利要求1所述的载体，

其特征在于，

所述要装备的衬底(2)是半导体晶片，并且所述载体(4)具有针对所述半导体晶片的多个半导体芯片(8)的倒装芯片接触(12)的结构图案(11)。

3、根据权利要求1所述的载体，

其特征在于，

所述要装备的衬底(2)是半导体芯片(8)，并且所述载体(4)具有针对所述半导体芯片(8)的倒装芯片接触(12)的结构图案(11)。

4、根据权利要求1所述的载体，

其特征在于，

所述要装备的衬底(2)是面板的印刷电路板，并且所述载体(4)具有针对该面板的多个半导体元件(9)的球状接触(3)的结构图案(11)。

5、根据权利要求1所述的载体，

其特征在于，

所述要装备的衬底(2)是半导体元件(9)的布线载体，并且所述载体(4)具有针对半导体元件(9)的外接触(14)的结构图案(11)。

6、根据权利要求1所述的载体，

其特征在于，

所述要装备的衬底(2)是半导体部件堆叠(10)的中间布线板，并且所述载体(4)具有针对半导体堆叠部件(10)的堆叠接触(16)的结构图案(11)。

7、用于用球状接触(3)装备衬底(2)的设备，其中，该装置具有如下特征：

-一侧有胶粘剂层(5)的载体(4)，其中，该胶粘剂层(5)具有其粘附力在照射时降低的热塑性塑料或者热固性塑料；

-焊球元件(1)，该焊球元件(1)以针对半导体芯片(8)或者半导体元件(9)所预定的最小允许步距(w)成行(6)和成列(7)地紧密封装地被布置在该胶粘剂层(5)上；

-照射设备，该照射设备具有幅射源和用于有选择地照射该载体(4)以降低胶粘剂层(5)的粘附来使预定位置上的焊球元件(1)松动的装置；

-去除设备，该去除设备用于去除松动的焊球元件(1)和按照针对倒装芯片接触(12)或者球状接触(3)的结构图案(11)来留下焊球元件(1)；

-装备设备，该装备设备用于在半导体晶片或者半导体芯片(8)的接触面(17)或者半导体元件(9)的布线载体的接触面(17)上固定以预定的结构图案(11)残留在载体(4)上的焊球元件(1)；

-用于使载体(4)与球状接触(3)脱离的脱离设备；

8、根据权利要求7所述的设备，

其特征在于，

所述照射设备具有激光束源并包括用于扫描激光束以有选择地在预定位置上照射载体(4)的偏转装置。

9、根据权利要求7所述的设备，

其特征在于，

所述照射设备具有UV源，并且为了有选择地用UV射线来照射所述载体(4)，所述照射设备具有带有用于在预定位置上UV照射载体(4)的掩模(18)的掩模架。

10、根据权利要求7至9之一所述的设备，

其特征在于，

所述用于去除松动的焊球元件(1)的去除设备具有装备有其上粘着松动的焊球元件(1)的粘性表面的轧辊或者连续带。

11、根据权利要求7至10之一所述的设备，

其特征在于，

所述用于去除松动的焊球元件(1)的去除设备具有其上侧设置有剥离刷的轧辊或者连续带。

12、根据权利要求7至11之一所述的设备，

其特征在于，

所述装备设备具有针对要装备的衬底(2)的支架和针对带有由焊球元件(1)构成的结构图案(11)的载体(4)的载体支架，以及具有用于使该载体支架中的载体(4)的残留的焊球元件(1)与该支架的要装备的衬底(2)的接触面(17)对准的调整装置。