[发明专利]用于制造装有金属制端子板的混合型电路基板的素材基板和混合型电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200580001130.6 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1860831A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 水原精田郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K3/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 装有 金属 端子 混合 路基 素材 方法 | ||
【权利要求书】：
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