[发明专利]具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200580006546.7 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1925982A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 永谷诚治 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 形成 树脂 载体 电解 铜箔 层压板 印刷 电路板 多层 制造 方法 | ||
【说明书】：
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