[发明专利]气体供给集成单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种气体供给集成单元，其为了向半导体工序中供给 过程气体，使过程气体分支供给。

背景技术

在半导体制造工厂中，过程气体收容在罐内，配置在无尘室的外 部。为了从罐中将相同的过程气体供给到无尘室内的多个部位，使用 使过程气体分支供给的气体供给装置。在这样的气体供给装置中，如 果又有需要过程气体的部分产生，则需要进行增设1条线路的操作。

在图24中表示进行3条线路的供给的过程气体供给装置的回路 图，在图25中利用俯视图表示将该回路具体化的设备的设置状态。过 程气体气动阀107经由过程气体供给口108与未图示的过程气体罐连 接。过程气体气动阀107经由过程气体共同流路105与第二手动阀 103A、103B、103C连接。

第二手动阀103A、103B、103C与第一手动阀101A、101B、101C 连接。第一手动阀101A、101B、101C的出口与过程气体出口100A、 100B、100C连通。第二手动阀103A、103B、103C与第一手动阀101A、 101B、101C之间的流路上连通有压力计102A、102B、102C。

此外，清洁气体手动阀110经由清洁气体供给口111与未图示的 清洁气体罐连接。清洁气体手动阀111经由止回阀109、清洁气体共同 流路106与第三手动阀104A、104B、104C连接。第三手动阀104A、 104B、104C与第一手动阀101A、101B、101C连接。

过程气体共同流路105的端部105a通过止动塞密封。清洁气体共 同流路106的端部106a通过止动塞密封。

接着，对在图24的3条线路的回路上增设1条线路的情况进行说 明。在图24中将第四线路D表示在右侧。在图26中表示增设后的回 路图，在图27中以俯视图表示将该回路具体化的设备的配置状态。

对增设第四线路的施工顺序进行说明。在该施工中，不供给过程 气体，半导体制造工序也必须停止。

首先，使过程气体气动阀107为关闭状态，使第三手动阀104A、 104B、104C为打开状态，使第一手动阀101A、101B、101C为打开状 态。在该状态下，打开清洁气体手动阀111。由此，使残留在第一手动 阀101A、101B、101C内的过程气体从过程气体气动阀107与清洁气 体氮气进行置换。经足够的时间进行气体置换后，关闭清洁气体手动 阀110。然后使第一手动阀101A、101B、101C，第二手动阀103A、 103B、103C，第三手动阀104A、104B、104C为打开状态。

接着，取下密封清洁气体共同流路106端部106a的止动塞，并通 过配管112与第四线路的清洁气体共同流路的入口端部106b连接。此 外，取下密封过程气体共同流路105的端部105a的止动塞，并通过配 管113与第四线路的过程气体共同流路的入口端部105b连接。

由于第四线路的设备构成与第1～3条线路构成相同，因而省略说 明。第四线路的清洁气体共同流路106的新端部106c通过止动塞密封。 此外，过程气体共同流路105的新过程气体共同流路105c通过止动塞 密封。

接着，使过程气体出口100D与未图示的需要部位连接。

由此，第四线路的增设结束。

发明内容

发明要解决的问题

然而，现有的气体供给集成单元存在如下的问题。

(1)在进行新的气体线路的增设施工时，必须停止已有的气体线 路，因而只能在停止半导体制造工序时进行增设施工。

此外，在增设施工结束后，过程气体共同流路105及清洁气体共 同流路106的大气暴露部分、也即图26中斜线所示的部分暴露于大气 中，因而存在大气中的水分附着在流路的内壁上的问题。即，如果水 分混入过程气体中，则可能导致过程气体的功能不完全，在增设第四 线路后，需要使清洁气体通过清洁气体共同流路长时间流动，将暴露 于空气后的流路水分除去。实际上要进行数小时至数十小时的清洁。

(2)由于需要额外的配管112、113，因而气体供给集成单元在 横向变大，这与集成化带来小型化的要求相违背。此外，虽然第四线 路通过螺栓安装在基板120上，但是需要通过配管112、113调整对齐 其位置，因而存在在配管施工上浪费时间的问题。