[发明专利]在电子封装上形成焊条连接的方法有效
| 申请号： | 200580007014.5 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1930927A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | T·皮尔逊;D·艾米尔;T·迪肖格 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装上 形成 焊条 连接 方法 | ||
【说明书】：
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