[发明专利]具有能进行WLP的封装机构的元件和加工方法无效
申请号: | 200580007027.2 | 申请日: | 2005-01-14 |
公开(公告)号: | CN1930684A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | W·帕尔 | 申请(专利权)人: | 埃普科斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/538 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若;胡强 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 进行 wlp 封装 机构 元件 加工 方法 | ||
【说明书】:
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