[发明专利]制备电镀用非导电性基板的方法有效
| 申请号： | 200580007381.5 | 申请日： | 2005-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1930637A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李铉政 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/04;C25D5/54;C25D5/56;C25D5/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 电镀 导电性 方法 | ||
【说明书】：
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