[发明专利]形成表面接枝体的方法，形成导电薄膜的方法，形成金属模的方法，形成多层线路板的方法，表面接枝材料和导电材料无效
| 申请号： | 200580009382.3 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1934173A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 加纳丈嘉;川村浩一 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/18 | 分类号： | C08J7/18;C23C18/16;C23C18/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 表面 接枝 方法 导电 薄膜 金属 多层 线路板 材料 | ||
【权利要求书】：
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