[发明专利]具有利用热色墨水的三维识别编码的半导体封装有效
| 申请号： | 200580010118.1 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1938852A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | P·D·博伊德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林森 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 利用 墨水 三维 识别 编码 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
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