[发明专利]感光性树脂组合物、其固化制品以及利用它的印刷电路板的生产方法

说明书

相关申请的互相对照

本申请依据35U.S.C.第119(e)节，要求2004年4月30日提交的美国临时申请第60/566593号的优先权。

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路(线路)板等的绝缘保护涂层的组合物、其固化制品、固化方法以及所述组合物的用途。更具体地，本发明涉及一种产生具有优良的挠性(弯曲性)、耐热焊性(soldering heat resistance)、耐化学性、化学镀金耐受性(electroless gold plating resistance)等等的固化制品的树脂组合物，该固化制品可用作柔性印刷线路板的阻焊剂、多层印刷线路板的抗电镀剂和层间电绝缘材料，以及涉及由其得到的干膜抗蚀剂。

背景技术

在焊接过程中，当通过保护经由诸如在印刷线路板上网目印刷的方法形成的线路(电路)图案不受外部环境影响而在印刷线路板上表面安装电子元件时，为了保护印刷线路板以免焊料粘附到不需要它的那些区域上，在印刷线路板上覆盖被称为覆盖涂层或焊接掩模的保护层。

尽管过去主要是将多官能环氧树脂基化合物用作这些应用中所用的阻焊剂，尽管所得到的固化膜具有令人满意的耐热性，但它具有挠性低的问题(参见以下专利文献1)。因而，该阻焊剂的应用限于不需要固化膜的挠性(弯曲性)的刚性板，而该阻焊剂在用于近年来逐渐频繁使用的柔性印刷电路(线路)板(FPC)方面有困难。

考虑到这些情况，近年来提出了众多具有挠性的阻焊剂，例如，本申请人提出将含有具有羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的组合物用作FPC板和其它印刷线路板的涂料的应用(参见以下专利文献2)。

尽管该组合物具有优良的挠性并且可足以应用于FPC板，寻求对化学镀金耐受性的性能的进一步改进。

[专利文献1]日本未审专利申请第11-228688号

[专利文献2]日本未审专利申请第2002-229201号

发明概述

本发明的目的在于提供一种产生绝缘保护涂层的组合物和从中得到的干膜抗蚀剂，所述绝缘保护涂层的固化膜具有充足的挠性而且该涂层具有优良的耐热焊性、耐热降解性、化学镀金耐受性。另外，本发明的目的在于提供一种特别是用于柔性印刷线路板的干膜抗蚀剂。

作为进行广泛研究的结果，本发明人发现当用包含特定的氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)的组合物用作印刷线路板如FPC板的涂料时，得到具有现有技术中未曾发现的极佳特性的绝缘保护涂层，由此完成本发明。

即，本发明包括以下所述的(1)至(17)项内容。

(1)一种感光性树脂组合物，其包含：含有氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)和除了所述氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)以外的具有烯属不饱和基团的化合物(B)的可光聚合组分、热固性树脂(C)、光聚合引发剂(D)和热聚合催化剂(E)；其中，所述氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)是下列通式(1)：

CH₂＝CH-COO-R-NCO            (1)

(其中，R表示具有1-30个碳原子的烃基)的异氰酸酯化合物(a-1)与多羟基化合物(a-2)的反应产物。

(2)根据上述(1)的感光性树脂组合物，其中所述多羟基化合物(a-2)是选自由下列(I)至(V)：

(I)聚酯型多元醇化合物；

(II)聚碳酸酯型多元醇化合物；

(III)聚氧化烯化合物；

(IV)氨基甲酸酯型多元醇化合物；和

(V)(甲基)丙烯酸酯羟基烷基酯均聚物或共聚物

组成的组中的至少一种化合物。

(3)根据上述(1)的感光性树脂组合物，其中所述氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)具有羧基。

(4)根据上述(3)的感光性树脂组合物，其中所述氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)的数均分子量是1,000-40,000，并且该氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物(A)的酸值是5-150mg KOH/g。

(5)根据上述(1)的感光性树脂组合物，其进一步包含有机溶剂。

(6)根据上述(5)的感光性树脂组合物，其中所述组合物在25℃下的粘度是500-500,000mPa·s。

(7)根据上述(1)的感光性树脂组合物，其中所述热固性树脂(C)是环氧树脂。

(8)根据上述(1)的感光性树脂组合物，其中所述组合物用作抗蚀剂。

(9)根据上述(1)的感光性树脂组合物，其中所述组合物用作阻焊剂。