[发明专利]用于金－锡共晶合金的电镀液

权利要求书

1.用在于电导基片上沉积金-锡合金的溶液，所述溶液包含水、配位金离子、锡离子、使锡离子溶于所述溶液的配位物、以足以稳定所沉积的合金沉积物的量存在的合金稳定剂，其中所述溶液具有在大约2至10之间的pH值，并且金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，所述沉积物中金含量按重量计小于大约90％，而锡含量按重量计大于大约10％。

2.如权利要求1所述的溶液，其中金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，所述沉积物中金含量按重量计在75％至85％之间，而锡含量按重量计在15％至25％之间。

3.如权利要求所述的溶液，其中所述配位金离子包括一价金氰化物配位物、三价金氰化物配位物或亚硫酸金配位物。

4.如权利要求1所述的溶液，其中所述锡离子以二价氧化态、四价氧化态或它们的细合形式存在。

5.如权利要求1所述的溶液，其中所述锡离子的配位剂是溶液可溶的草酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐、甘油酸盐、抗坏血酸盐、葡糖酸盐、七葡糖酸盐、丙二酸盐、亚氨基二乙酸盐、次氮基三乙酸盐、亚乙基二氨基四醋酸盐或焦磷酸盐。

6.如权利要求1所述的溶液，其中抗氧化剂是儿茶酚、对苯二酚、酚磺酸、六氰合铁酸钾、肼、羟胺、连苯三酚、试钛灵、甲酚磺酸、邻苯二酚、间苯二酚、间苯三酚，2-氨基联苯甲烷或p-羟基苯甲醚。

7.如权利要求1所述的溶液，其中所述配位金离子的含量在大约0.1至100g/1之间。

8.如权利要求1所述的溶液，其中锡离子的含量在大约0.1至50g/l之间。

9.如权利要求1所述的溶液，其中存在于溶液中的锡离子配位剂由大约5g/l至大约饱和。

10.如权利要求1所述的溶液，其中所述合金稳定剂是基于具有如下结构通式的磷酸盐的阴离子表面活性剂：

其中，R是烷基或烷基芳基；

n是7至10摩尔的氧化乙烯和/或氧化丙烯；

M是氢、钠、钾或其它抗衡离子；并且

R′是乙基和/或丙基。

11.如权利要求10所述的溶液，其中所述表面活性剂是浓度为0.1至10克每升的聚(氧-1，2-亚乙基)α-十三烷基-ω-羟基-磷酸盐。

12.如权利要求1所述的溶液，其中还包含至少一种抗氧化化合物或增亮剂。

13.如权利要求12所述的溶液，其中抗氧化剂的含量是大约0.005至大约20g/l。

14.如权利要求12所述的溶液，其中增亮剂是具有如下结构通式的两性润湿剂：

其中其中R是脂肪酸烷基。

15.如权利要求14所述的溶液，其中增亮剂是椰油基-二-丙酸钠并且其以大约0.05至5克每升的浓度存在。

16.如权利要求14所述的溶液，其中合金稳定剂是基于具有如下结构通式的磷酸盐的阴离子表面活性剂：

其中，R是烷基或烷基芳基；

n是7至10摩尔的氧化乙烯和/或氧化丙烯；

M是氢、钠、钾或其它抗衡离子；并且

R′是乙基和/或丙基，

并且所述合金稳定剂促进沉积物的增亮。

17.如权利要求16所述的溶液，其中合金稳定剂以大约0.1至10克每升的浓度存在并且增亮剂以大约0.05至5克每升的浓度存在。

18.如权利要求1所述的溶液，其中所述溶液的pH值在大约3至大约5.5之间。

19.在基片上电镀金-锡沉积物的方法，其中包括将基片与权利要求1所述的溶液接触并在所述溶液中通以电流从而在其上提供金-锡合金沉积物。

20.如权利要求19所述的方法，其中金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，所述沉积物中金含量按重量计在75％至85％之间，而锡含量按重量计在15％至25％之间。