[发明专利]具有连接衬底的半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200580015247.X | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1961426A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | G·迈耶－伯格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 连接 衬底 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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