[发明专利]微机电系统封装件及其制造方法

权利要求书

1、一种封装的微机电器件系统，包括：

微机电器件，其形成在基底层上；以及

保护结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中，保护结构形成在基底层上并且围绕着气体凹腔，该气体凹腔围绕着微机电器件的有效表面，保护结构是一实体。

2、如权利要求1所述的系统，其特征在于，基底层包括硅材料。

3、如权利要求1所述的系统，其特征在于，基底层包括非硅材料。

4、如权利要求1所述的系统，其特征在于，保护结构包括金属材料。

5、如权利要求4所述的系统，其特征在于，金属材料是通过溅镀而沉积的。

6、如权利要求1所述的系统，其特征在于，保护结构包括外涂聚合物材料。

7、如权利要求6所述的系统，其特征在于，外涂聚合物材料是通过旋涂而沉积的。

8、如权利要求6所述的系统，还包括：

附加保护结构，其围绕着外涂聚合物材料。

9、如权利要求8所述的系统，其特征在于，附加保护结构包括金属材料。

10、如权利要求1所述的系统，其特征在于，保护结构包括具有以下特性的模制聚合物，即可被牺牲聚合物分解产生的分解气体透过，与此同时形成气体凹腔。

11、如权利要求1所述的系统，其特征在于，气体凹腔基本上没有残余物。

12、如权利要求11所述的系统，其特征在于，气体凹腔是真空密封的。

13、如权利要求1所述的系统，其特征在于，保护结构未在施加到基底层之前被穿孔。

14、如权利要求13所述的系统，还包括：

金属封装框架，所述微机电器件附着在该金属封装框架上；以及

涂覆材料，其封罩着微机电器件与金属封装框架的组件的一部分。

15、一种封装的微机电器件系统，包括：

微机电器件，其形成在基底层上；以及

热分解性牺牲结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中，牺牲结构被形成在气体凹腔中，该气体凹腔围绕着微机电器件的有效表面。

16、如权利要求15所述的系统，其特征在于，牺牲结构包括可光定型的聚碳酸酯材料。

17、如权利要求15所述的系统，其特征在于，牺牲结构是通过旋涂而沉积的，然后被图案化。

18、如权利要求17所述的系统，其特征在于，牺牲结构包括可光定型的材料。

19、如权利要求15所述的系统，其特征在于，牺牲结构是通过注射器式发放工具投放的。

20、如权利要求19所述的系统，其特征在于，牺牲结构包括不可光定型的材料。

21、如权利要求15所述的系统，还包括：

金属封装框架，所述微机电器件附着在该金属封装框架上；以及

涂覆材料，其封罩着微机电器件与金属封装框架的组件的一部分，涂覆材料具有以下特性，即可被牺牲聚合物在高于涂覆材料固化温度的温度下分解产生的分解气体透过。

22、如权利要求21所述的系统，其特征在于，涂覆材料包括环氧树脂。

23、如权利要求21所述的系统，还包括：

围绕着牺牲结构的外涂结构，所述外涂结构包括具有以下特性的模制聚合物，即可被牺牲聚合物由气体凹腔内部分解产生的分解气体透过。

24、一种用于制造微机电器件封装件的方法，包括以下步骤：

在微机电器件的基底上形成热分解性牺牲层，牺牲层封罩着微机电器件的一部分；

围绕牺牲层形成保护层；以及

热分解牺牲层，其中牺牲层的分解分子渗透穿过保护层，并且气体凹腔形成在热分解性牺牲层的形成位置。

25、如权利要求24所述的方法，还包括以下步骤：

通过旋涂沉积牺牲层；以及

图案化所述牺牲层。

26、如权利要求24所述的方法，其特征在于，牺牲层的分解温度低于基底分解温度和保护层分解温度。