[发明专利]对半导体管芯进行编程以获得引脚映射兼容性

说明书

背景

技术领域

本发明的一个或更多个实施方案一般地涉及半导体设计。具体来说，某些实施方案涉 及半导体管芯(die)的编程。

讨论

现代计算机系统包括具有插座的各种电路板，所述插座被设计以容纳诸如处理器集成 电路(IC)芯片、存储器芯片等的计算部件。典型地，每种电路板/插座与引脚映射相关 联，所述引脚映射定义要在引脚上发送的期望的信号，所述引脚把正在讨论的芯片连接到 所述电路板。例如，常规引脚映射可能将信号A指派给引脚#1，将信号B指派给引脚#2 等。芯片通常包括具有传送特定信号的信号线的半导体管芯，其中每条信号线在管芯内被 路由到诸如电传导凸起的表面接触体，并且所述凸起被接合到接口(或“封装”)。所述封 装根据工业标准插座限定的顺序将信号路由到各个引脚。

当给定计算机系统结构的产品生命周期到达尽头或者向不同市场阶段过渡时，它可能 被包括具有一个或更多个不同的插座和/或引脚映射的电路板的计算机系统代替。但是， 要被插入到修改的插座中的半导体管芯(和凸起结构)可能是相同的。因此，每个封装典 型地被重设计以提供凸起和引脚之间必需的路由，并且因此专用于特定的引脚映射。

这样的途径的实施例在图1中示出。在图示的实施例中，半导体管芯10具有电连接 到对应的多个电传导凸起14(14a-14b)的多条信号线12(12a-12b)，所述电传导凸起 14是管芯10不可缺少的部分。半导体封装16被用来将信号路由到引脚18(18a-18b)， 其中引脚18通过插座22连接到主板20。可以看到，封装16内的路由可能潜在地相当复 杂，取决于与插座22和/或主板20相关联的引脚映射。结果，对于诸如封装16的半导体 封装来说，具有多层路由结构不是少见的，所述多层路由结构增加总体封装16的成本。 并且，将信号路由相对长的距离可能引起阻抗不匹配，并且因此对信号完整性有不利影响。 确实，已经确定，对于某些高速信号来说，信号完整性的退化导致不能使用多层路由。一 直以来，常规方案经常限制管芯的最大核心频率，以使传统封装技术的影响最小化。结果 可能是性能的显著下降。

附图简要说明

通过阅读下面的说明书和所附的权利要求书，以及通过参照下面的附图，本领域的技 术人员将清楚本发明的实施方案的各种优势，在附图中：

图1是常规计算机系统的实施例的侧视图；

图2是根据本发明的一个实施方案的计算机系统的实施例的侧视图；

图3是根据本发明的一个实施方案的信号选择器的实施例的图；

图4是根据本发明的一个实施方案，对半导体管芯进行编程的方法的实施例的流程 图；以及

图5是根据本发明的一个实施方案的信号选择表的实施例的图。

详细描述

图2示出计算机系统24，所述计算机系统24包括半导体管芯26、半导体封装38和 具有插座44的电路板46。在一个实施方案中，电路板46是主板，其中计算机系统24是 桌上型个人计算机(PC)、笔记本式PC、服务器或可以从在此描述的原理受益的任何其 他类型的系统的部分。例如，计算机系统24的降低的形状因子(formfactor)使它对诸如 笔记本式PC的移动应用具体来说有用。半导体管芯26可以包括具有处理器(未示出)和 多条信号线28(28a-28b)的集成电路(IC)。图示的管芯还具有一个或更多个表面接触 体30、32和一个或更多个信号选择器34、36，所述表面接触体30、32对于管芯26是不 可缺少的。每个信号选择器34、36将信号线28中的一条电连接到表面接触体30、32中 的一个。

在图示的实施例中，信号选择器34将信号线28a或信号线28b电连接到表面接触体 30。类似地，信号选择器36将信号线28a或信号线28b电连接到表面接触体32。半导体 封装38在表面接触体30和引脚40之间路由信号，并且在表面接触体32和引脚42之间 路由信号。引脚40、42与插座44配合(mate)，所述插座44连接到电路板46。可替换 地，引脚40、42可以直接插入到电路板46中，其中不使用插座44。