[发明专利]在绝缘体半导体器件上的半导体及其制造方法有效
| 申请号： | 200580019318.3 | 申请日： | 2005-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1969391A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | R·叙尔迪努;G·多恩波斯;Y·波诺马雷夫;J·罗 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L29/417;H01L21/336;H01L29/45 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘体 半导体器件 半导体 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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