[发明专利]多孔质电极基材及其制造方法有效
| 申请号： | 200580020202.1 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101002354A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 中村诚;大桥英彦;浜田光夫;三原和茂;隅冈和宏 | 申请（专利权）人： | 三菱丽阳株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/96 | 分类号： | H01M4/96;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 电极 基材 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱丽阳株式会社，未经三菱丽阳株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580020202.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置以及半导体装置的制造方法
- 下一篇：固定元件
