[发明专利]半导体装置与半导体装置制造用基板及它们的制造方法无效
| 申请号： | 200580023599.X | 申请日： | 2005-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1989611A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 池永知加雄;关谦太朗;细川和人;桶结卓司;吉川桂介;池村和弘 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 用基板 它们 方法 | ||
【权利要求书】：
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