[发明专利]制造化学机械平面化(CMP)垫中的原位凹槽的方法以及新颖的CMP垫设计有效
| 申请号： | 200580024127.6 | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101014446A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | M·德奥普拉;H·M·瓦伊迪亚;P·K·罗伊 | 申请（专利权）人： | 尼欧派德技术公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B29C33/40;B24D13/14;B29C33/56;B24B37/04;B29C41/02;B29C33/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 化学 机械 平面化 cmp 中的 原位 凹槽 方法 以及 新颖 设计 | ||
【说明书】：
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