[发明专利]用于分配热熔粘合剂的方法和设备

权利要求书

1.用于分配热熔粘合剂的设备，包括：

用于分配精确剂量的热熔粘合剂到物体上的容积式分配器；

适于容纳粘合剂料筒的供料组件，粘合剂将由所述分配器分配，所述供料组件包括用于加热粘合剂的加热器；

用于将所述供料组件安装到所述分配器上的进料块，所述进料块包括用于将粘合剂从所述供料组件输送到所述分配器中的流体通道和用于当粘合剂被输送通过所述流体通道时加热粘合剂的加热器；和

可操作地连接到所述分配器、供料组件和进料块的控制单元，用于使粘合剂在供料组件和进料块中维持在预定温度，和用于使粘合剂从供料组件通过进料块以便随后从分配器进行分配。

2.根据权利要求1所述的设备，其中供料组件具有用于接纳粘合剂料筒的内腔；且其中所述加热器是与该腔相联的电阻加热元件。

3.根据权利要求1所述的设备，其中供料组件包括流体压力驱动活塞，用于从料筒排出粘合剂并进入进料块。

4.根据权利要求1所述的设备，其中供料组件包括至少一个热电偶，用于测量供料组件中的粘合剂温度。

5.根据权利要求1所述的设备，其中供料组件包括具有内腔的壳体，该内腔用于接纳包含粘合剂的料筒；且其中所述壳体包括隔热材料，以助于将粘合剂维持在期望温度。

6.根据权利要求1所述的设备，其中进料块包括释放销，该释放销适于当粘合剂料筒放置在壳体中时可操作地接合粘合剂料筒，用于可拆除地将料筒固定在所述壳体中。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述释放销延伸通过形成在进料块组件中的孔，并延伸入形成在阀组件中的腔道，该腔道在其中接纳料筒的颈部。

8.根据权利要求7所述的设备，其中进料块包括大致为L形的金属块，该金属块具有形成有进料通道的第一区域，该进料通道包含用于接纳粘合剂料筒颈部的阀组件；和形成有用于从料筒向分配器输送粘合剂的通道的第二区域。

9.根据权利要求8所述的设备，其中进料块至少部分地封闭在隔热材料中。

10.根据权利要求1所述的设备，其中进料块包括至少一个可操作地连接在进料块和控制单元之间的热电偶，用于测量输送通过所述进料块的粘合剂的温度。

11.根据权利要求1所述的设备，其中分配器、进料块和粘合剂供料组件刚性地连接在一起，以形成单独的单元；且其中所述单元安装在用于控制所述单元在选定轴线上运动的动作系统上，用于以受控制的方式将粘合剂从分配器分配到物体上。

12.根据权利要求1所述的设备，其中该分配器包括可滑动地安装的阀芯和一对用于使阀芯在填充位置和分配位置之间运动的压力装置。

13.根据权利要求1所述的设备，其中加热器和热电偶安装在所述分配器中并可操作地连接至所述控制单元。

14.根据权利要求1所述的设备与用于在将料筒放置在所述供料组件中以前加热所述料筒中粘合剂的预热器结合。

15.根据权利要求1所述的设备与安装在所述供料组件中的容纳热熔湿固化聚氨酯粘合剂的料筒结合。

16.一种从容纳热熔粘合剂的料筒分配所述粘合剂的方法，所述方法包括下列步骤：

将容纳该粘合剂的料筒预热到第一温度；

将经过预热的料筒放入供料组件；

在供料组件中将粘合剂加热到第二温度；

使粘合剂从料筒移动通过进料块并进入容积式分配器中；

将正通过进料块的粘合剂加热到第三水平；和

使经过加热的粘合剂从分配器分配到物体上。

17.根据权利要求16所述的方法，包括下列步骤：

测量供料组件和进料块中粘合剂的温度；和

向控制单元提供所测量的温度。

18.根据权利要求16所述的方法，包括下列步骤：

加热分配器中的粘合剂；

测量分配器中粘合剂的温度；和

向控制单元提供所测量的温度。

19.根据权利要求18所述的方法，包括随着粘合剂通过供料组件、进料块和分配器逐渐提高粘合剂温度的步骤。