[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200580024422.1 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1989621A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | G·A·M·胡尔克斯;P·阿加瓦尔;E·希岑;R·J·E·赫廷 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/08 | 分类号： | H01L29/08;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/737 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 康正德;魏军 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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