[发明专利]整体式反光灯

说明书

本发明涉及整体式反光灯，其包括封住光源、反光罩、以及光源连接到其的电子供电单元的外壁，其中上述反光罩在光源和电子供电单元之间延伸。

在优选的实施例中，所述外壁包括基本圆锥形的部分和覆盖所述圆锥形部分开口的透明部分。上述反光罩还优选覆盖所述圆锥形部分的开口。在上述优选的实施例中，上述反光罩和上述透明部分封住光源，并且上述反光罩和上述圆锥形部分封住上述电子供电单元。

这种灯在WO97/42651(US6111359)中有所描述。构成飞利浦灯的已知CDM 20W HID的整体式反光灯包括封住密封的反光罩单元和供电单元的外壁或壳体。上述反光罩单元具有以气密方式密封并封住具有高压放电容器光源的玻璃外壳。上述玻璃外壳包括其上带有反射涂层的模制玻璃反光罩和模制的玻璃透镜。在替换实施例中可使用塑料的反光罩。反光罩上的涂层例如是铝、银或多层二色涂层。

上述供电单元电子组件的温度和整体式灯是有关的。由于供电单元的电子组件和放电容器处于同一密封的罩体中，在工作过程中放电容器容易通过辐射和对流加热上述电子组件。电子组件的高温会缩短灯的寿命，因为上述电子组件会很快损坏。当设计具有更好光学性能的更紧凑的灯时，其中放电容器必须更靠近供电单元安装，以及其中，例如，光源相对于上述反光罩共轴延伸，并且上述光源基座壁部分的表面与上述反光罩相接触，该问题变得更严重。

因此本发明的目的是能够得到更紧凑的整体式反光灯，和/或获得整体式反光灯的延长寿命，和/或提供容易生产的整体式反光灯。

根据本发明，上述反光罩是金属反光罩。由于金属比象玻璃或塑料的其它可用材料具有更高的热传导性，因此实质上全部由金属制成的反光罩具有光源热量的一部分通过传导靠反光罩传送到上述灯外壁的效果。这样由于辐射和对流较少部分的上述热量会传送到上述供电单元。实验表明，与塑料反光罩相比，在紧凑的20W的整体式灯中，供电单元电子组件的温度降低10℃度到15℃之间。合适金属的一些例子是钢、铝和铜，其上可具有涂层，以增强上述反光罩的反射性能。

为了降低在灯工作过程中的供电单元的温度，本发明进一步还涉及一种整体式反光灯，其中隔热罩在上述反光罩和上述电子供电单元之间基本横向延伸。上述隔热罩优选是印刷电路板(PCB)，其上可安装能够抵抗高温的电源电子部件。所述热感壳体优选以基本气密的方式将上述灯分为两个隔间。

本发明还可应用于具有集成电子电源的卤素白炽灯光源，例如构成飞利浦灯的PAR-e灯。在该上下文中，术语镇流器应解释为包括这种电子电源。

现在将参照实施例和附图对本发明进行更详细地说明，其中：

图1是HID整体式反光灯的局部横断面示意图；和

图2示出如图1中所述的高压放电光源的横断面。

上述附图是概略性的，并且不是按照真正的比例描绘的。为了清楚的原因，一些尺寸是极其夸张的。在附图中等同的组件尽可能给出相同的附图标记。

图1示出具有密封反光罩单元2的HID整体式反光灯1，密封反光罩单元2容纳在封住供电单元4的基本由圆锥形壳体3形成的圆锥形部分内。上述供电单元4只是示意性示出的，并且包括PCB和各种电子组件。供电单元4的PCB垂直安装到第二PCB上，其作为隔热罩14并且在光源6的工作过程中其进一步降低供电单元的温度。隔热罩14在位于一侧上的光源6的基座以及反光罩7和位于另一侧上的供电单元之间延伸，以便防止通过辐射将热量从光源基座64传送到供电单元4，而隔热罩14的基本整个外周与壳体3的壁结合，这样也防止在如此形成的两个隔间之间的热空气对流。对热不苛求的供电单元4的部件可直接安装到隔热罩14。反光罩单元2包括以气密方式密封并且封住高压放电光源6的反光罩光源外壳5，将参照图对其进行更详细地描述。

上述光源外壳5包括金属反光罩7，其具有一直延伸到反射主体边缘8的抛物线形反射表面。为压制玻璃透镜9形式的盖子在边缘8处密封到反射主体。抛物线形表面具有光轴，其中在所述光轴上具有焦点。光源6轴向设置在光轴上。反光罩的基础部分包括凹入部分10，其中容纳光源基座64(参见图2)。上述凹入部分10的底部包括接触元件68，69延伸通过的孔。

壳体3由合成树脂材料模制而成，其经受由密封的反光罩单元2和供电单元4而达到的工作温度。合适的材料包括PBT，聚碳酸酯，聚醚酰亚胺，聚砜和聚苯基砜。壳体3具有边缘部分11，其挡住密封反光罩单元2的边缘8的外表面。圆周肩部12为反射主体单元边缘8提供了支座。密封的反光罩单元2通过超声焊接紧靠肩部12固定。相对于边缘部分11，壳体具有提供有标准灯螺口灯头13的基部。螺口灯头13具有连接到源自供电单元4的输入线的连接器。