[发明专利]包层合金基片及其制备方法无效
| 申请号： | 200580025882.6 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1993199A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 戴维·S·伯格斯特龙;克里斯·J·肖特;马克·A·塔海 | 申请（专利权）人： | ATI资产公司 |
| 主分类号： | B23K20/04 | 分类号： | B23K20/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包层 合金 及其 制备 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ATI资产公司，未经ATI资产公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580025882.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种一般工业污水、生活污水和饮用水的处理方法
- 下一篇：一种特效止痛药膏
