[发明专利]介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的方法及由该制造方法获得的电容器电路形成部件、以及用该介电层构成材料或 /及电容器电路形成部件获得的多层印刷电路板无效
| 申请号： | 200580027140.7 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101019476A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 中村健介;山崎一浩 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介电层 构成 材料 制造 方法 获得 用介电层 电容器 电路 形成 部件 以及 多层 印刷 电路板 | ||
【说明书】：
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