[发明专利]以“一次多个”方式构建焊线探针卡的方法

权利要求书

1.一种设备，该设备包括通过粘合剂材料与支承基片相连接的弹簧接触元件，

其中，所述粘合剂材料包括环氧树脂，以及

其中，所述粘合剂材料是非导电性的，并且使所述弹簧接触元件与所述支承基片电绝缘。

2.如权利要求1所述的设备，还包括：

以连续珠料的形式涂敷在所述弹簧接触元件的至少一部分上的粘合剂材料。

3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述支承基片是透明的。

4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述支承基片是玻璃。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述支承基片包括位于至少一个所述弹簧接触元件下面的接地面区域。

6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述粘合剂材料是非导电性的，并且使所述弹簧接触元件与所述接地面电绝缘。

7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

具有接合焊片的附加基片；

用于将所述支承基片连接到所述附加基片的弹性元件；以及

用于将所述弹性接触元件连接到所述接合焊片的挠性导电元件。

8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

具有接合焊片的附加基片；

用于将所述支承基片连接到所述附加基片的弹性元件；

用于将所述弹性接触元件连接到所述支承基片上的接合焊片的挠性导电元件；以及

用于将所述附加基片的接合焊片连接到所述支承基片上的接合焊片的焊线。

9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

具有接合焊片的附加基片，所述支承基片与所述附加基片相连接；

用于将所述弹簧接触元件连接到所述接合焊片的焊线。

10.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

附加基片，所述支承基片与所述附加基片相连接；

设置在所述支承基片上的线迹，所述支承基片包括信号通路，所述信号通路用于将所述附加基片上的电触件连接到所述线迹；以及

用于将所述弹簧接触元件连接到所述线迹的焊线。

11.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

具有接合焊片的附加基片，所述支承基片与所述附加基片相连接；

设置在所述支承基片上的线迹；

用于将所述弹簧接触元件连接到所述线迹的第一端的第一焊线；

用于将所述线迹连接到所述接合焊片的第二焊线。

12.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述线迹中的至少一种包括薄膜电阻器。

13.如权利要求11所述的设备，其特征在于，所述线迹中的至少一种包括电容器。

14.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述支承基片包括信号通路。

15.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述弹簧接触元件被引线接合到所述信号通路上的导电焊料块。

16.如权利要求15所述的设备，其特征在于，所述支承基片包括接地面，该接地面与位于所述弹簧接触元件下面的信号通路电绝缘，所述接地面与所述支承基片内的至少一个另外的通路相连。

17.一种器件，通过权利要求1所述的设备进行测试。

18.一种设备，包括由光刻法形成的处于环氧树脂中的弹簧接触元件。

19.一种设备，包括由光刻法形成的与玻璃基片相连接的弹簧接触元件。

20.一种设备，包括由光刻法形成的与透明支承基片相连接的弹簧接触元件。

21.如权利要求20所述的设备，其特征在于，还包括：

光源，该光源用来提供通过所述透明支承基片、到达可与所述弹簧接触元件相连的器件的光信号。

22.如权利要求20所述的设备，其特征在于，还包括：

与所述透明基片相连的附加基片，所述透明基片包括与所述弹簧接触元件相连的电路由线路，所述附加基片具有开口，光线可以通过该开口，将光信号输送过该透明基片。