[发明专利]用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件有效
| 申请号： | 200580031239.4 | 申请日： | 2005-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101031616A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 惠藤拓也;池村和弘;丰田英志;中林克之;塚原大祐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29;C08K3/22;H01L23/31;C08G59/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 环氧树脂 组合 利用 半导体器件 | ||
【说明书】：
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