[发明专利]用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法

权利要求书

1.一种用金属填充工件的通孔的电化方法，其包含以下步骤：

(i)使含有通孔的所述工件与金属沉积电解液接触，并在所述工件与至少一个阳 极之间施加电压使得对所述工件供应电流，其中所述电流是经选择使得在所述通孔中 心发生沉积且因此所述通孔长合；

(ii)进一步使所述工件与金属沉积电解液接触，并在所述工件与至少一个阳极 之间施加电压使得对所述工件供应电流，其中用所述步骤(i)中所获得的分成两半的 所述通孔，

其中步骤(i)中所述电流为脉冲反向电流且在所述电流的每一个循环中都发生至 少一个正向电流脉冲和至少一个反向电流脉冲，并且步骤(ii)中所述电流为脉冲反向 电流、直流电或交流电，其中将所述至少一个正向电流脉冲的持续时间与所述至少一 个反向电流脉冲的持续时间的比率调节到5-75，其中将所述至少一个正向电流脉冲的 持续时间调节到5-250ms且其中将所述至少一个反向电流脉冲的持续时间调节到至多 20ms。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述步骤(i)和(ii)是在不同电解液 中进行。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述步骤(i)和(ii)是在相同电解液 中进行。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于将对所述工件的所述至少一个正向电流 脉冲的峰值电流密度于水平方法中调节到至多15A/dm²且在垂直方法中调节到2 A/dm²。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于将对所述工件的所述至少一个反向电流 脉冲的峰值电流密度于水平方法中调节到至多60A/dm²且在垂直方法中调节到3-10 A/dm²。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在所述工件的第一侧与至少一个第一阳 极之间施加第一电压，使得对所述工件的第一侧供应第一脉冲反向电流，其中在所述第 一脉冲反向电流的每个循环中，都流过至少一个第一正向电流脉冲和至少一个第一反向 电流脉冲，

在所述工件的第二侧与至少一个第二阳极之间施加第二电压，使得对所述工件的 第二侧供应第二脉冲反向电流，其中在所述第二脉冲反向电流的每个循环中，都流过 至少一个第二正向电流脉冲和至少一个第二反向电流脉冲。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于所述第一电流脉冲相对于所述第二电流 脉冲偏移180°。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用酸性铜电解液作为电解液。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述电解液包含含有15-75g/l铜、20-400 g/l硫酸和20-200mg/l氯化物的无机基质。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于所述电解液还包含选自增亮剂、均化剂 和润湿剂的有机添加剂。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述电解液是用具有氧化还原系统的惰 性阳极运转。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用酸性铜电解液作为电解液并使用可 溶阳极作为阳极。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述通孔具有0.05-0.5mm的最大高度。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述通孔具有60μm-150μm的直径。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述工件为板状。

16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述工件为印刷电路板或任何其它板状 电路载体。