[发明专利]用于集成电路切割装置卡盘的供应机构

权利要求书

1.一种与切割机协作的衬底传送和卡盘系统，该系统包括：

具有两个卡盘部分的卡盘台；

用于在第一位置和第二位置之间移动卡盘部分的驱动机构；和

同时进行以下操作的提升组件：(i)当第一卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一卡盘部分上，和(ii)当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分上拾起先前所切割的衬底的分离单元；

所述卡盘台和驱动机构可操作以完成以下操作：(i)与切割机协作以切割放置在处于第一位置的第一卡盘部分上的第一衬底，和(ii)将第一卡盘部分移至第二位置。

2.如权利要求1所述的系统，其中卡盘台被安装以用于旋转，并且卡盘台的旋转使卡盘部分交替地在第一和第二位置之间移动。

3.如权利要求1所述的系统，其中提升部件包括框架提升部件和网状提升部件，所述框架提升部件具有用于保持衬底的表面，所述网状提升部件具有用于保持分离单元的表面。

4.如权利要求3所述的系统，其中第一和第二卡盘部分朝向相同方向，框架提升部件和网状提升部件设置为横切所述方向一起运动，但平行于所述方向独立运动。

5.如权利要求4所述的系统，其中卡盘台和提升组件均包括一个或多个相应的引导元件，当框架提升部件和网状提升部件在所述方向上接近卡盘以相对于卡盘台定位提升组件时，卡盘台引导元件与提升组件引导元件协作。

6.如权利要求5所述的系统，其中卡盘台引导元件与提升组件引导元件的其中一个包括突起，另一个包括接收该突起的凹槽。

7.如权利要求3到6中任一个所述的系统，其中所述框架提升部件的所述表面包括至少一个开口，该开口可连接到真空源以产生将衬底推向框架提升部件的所述表面的负压。

8.如权利要求3到6中任一个所述的系统，其中所述网状提升部件的所述表面包括至少一个开口，该开口可连接到真空源以产生将分离单元推向网状提升部件的所述表面的负压。

9.如权利要求1-6任一个所述的系统，其中提升组件和卡盘台设置为与衬底协作，衬底包括多个面板，每个面板由多个待分离的集成电路组成。

10.如权利要求1-6任一个所述的系统，其中提升组件和卡盘台设置为与包括集成电路的衬底协作，衬底具有在其各个表面中的一个表面上的电接触点阵列，电接触点阵列在所述切割期间避开卡盘台。

11.如权利要求1所述的系统，其中衬底包括一个或多个离散面板，每个面板包括多个将由该系统分离的单元。

12.如权利要求1所述的系统，其中所述单元设计用于2×2封装。

13.如权利要求1所述的系统，还包括面板分离装置，用于将单个衬底中预定数量的面板与准备放置在第一卡盘部分上的较大衬底分离。

14.如权利要求13所述的系统，其中分离装置分离用于放置在第一卡盘台上的单个面板。

15.如权利要求13所述的系统，其中分离装置分离用于放置在第一卡盘台上作为单个衬底的两个或多个面板。

16.如权利要求13所述的系统，其中分离装置包括将初始衬底送入该装置的传送部分、定位初始衬底分离点以生成由预定数量面板组成的切割衬底的识别系统。

17.如权利要求16所述的系统，其中该识别系统包括与控制系统通信的光学检测器件，所述控制系统接收关于所要求的预定面板数量的指令，并命令光学检测器件识别何时适当地定位了初始衬底以将预定数量的面板与初始衬底分离。

18.一种切割集成电路以形成分离单元的系统，该系统包括：

切割机；

具有两个卡盘部分的卡盘台；

用于在第一位置和第二位置之间移动卡盘部分的驱动机构；和

同时进行以下操作的提升组件：(i)当第一卡盘部分处在第一位置时将第一衬底放置到所述第一卡盘部分上，和(ii)当第二卡盘部分处在第二位置时从第二卡盘部分提起先前所切割的衬底的分离单元；

所述卡盘台、驱动机构和切割机可操作以切割放置在第一位置上的所述卡盘部分上的衬底，并将该卡盘部分移至第二位置。

19.一种分离形成在衬底中的集成电路单元的方法，该方法包括：

将第一衬底放置在处于第一位置的卡盘台上；

运行切割机以切割第一衬底，以及运行驱动机构以移动卡盘台，从而将所切割的第一衬底移至第二位置；以及

同时进行：

(i)从处于第二位置的卡盘台提起所切割的第一衬底；和

(ii)将第二衬底放置在处于第一位置的卡盘台上。