[发明专利]机体硬组织或软组织诱导性支架材料有效
申请号: | 200580036406.4 | 申请日: | 2005-09-26 |
公开(公告)号: | CN101065156A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 久保木芳德;关康夫;盐田博之 | 申请(专利权)人: | HI-LEX株式会社;久保木芳德 |
主分类号: | A61L27/00 | 分类号: | A61L27/00;A61C8/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机体 组织 软组织 诱导性 支架 材料 | ||
1.一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料,其具有金属基 材、形成于该金属基材外周的结合层、设置在该结合层外周的金属纤 维层、以及设置在该金属纤维层外周的加固层,
所述结合层通过将直径5~400μm的金属线进行卷绕而形成,其 平均孔径小于100μm,
所述金属纤维层通过将直径5~400μm的金属线抱合所形成的网 状的金属无纺布进行卷绕而形成,其平均孔径为100~400μm,
所述加固层通过将直径100~2000μm的金属线抱合所形成的网 状的金属无纺布进行卷绕而形成,其平均孔径为100~2000μm,
所述加固层的平均孔径比金属纤维层的平均孔径大。
2.如权利要求1所述的支架材料,通过将所述金属基材、金属纤 维层、结合层和加固层一起真空烧结而形成。
3.如权利要求2所述的支架材料,其中,所述真空烧结是利用金 属基材的熔点(Tm·℃)的0.3~0.9倍的温度进行的。
4.如权利要求1所述的支架材料,其中,用粘合剂将所述金属基 材、金属纤维层、结合层和加固层粘固在一起。
5.如权利要求1所述的支架材料,其中,所述金属基材的形状是 杆状,在该杆表面形成有相对杆的半径方向朝外侧突出的桥桁或突起 物。
6.如权利要求1所述的支架材料,其中,所述金属基材的形状是 板状,在该板表面外侧形成有突出的突起物。
7.如权利要求1所述的支架材料,其中,在构成上述结合层的金 属线之间,埋入金属粉或金属粒子。
8.如权利要求1所述的支架材料,其中,所述金属纤维层、结合 层和加固层利用磷灰石生成液进行处理,利用含有碳酸磷灰石的羟基 磷灰石、其他磷酸钙化合物进行涂敷。
9.如权利要求1所述的支架材料,其中,所述金属基材、金属纤 维层、结合层和加固层的材质是选自钛、钛合金、金、金合金中的一 种或两种金属。
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