[发明专利]与半导体元件的上面电极电连接的方法和结构有效
申请号: | 200580036418.7 | 申请日: | 2005-10-25 |
公开(公告)号: | CN101048883A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 布赖恩·R.·布彻;格雷戈里·W.·格里克威驰;科利·W.·凯勒;肯尼斯·H.·史密斯;理查德·G.·威廉姆斯 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L43/00 | 分类号: | H01L43/00;H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 康建峰 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 上面 电极 连接 方法 结构 | ||
【说明书】:
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