[发明专利]糊剂、电阻糊剂、它们的制造方法以及可变电阻器有效
| 申请号： | 200580037592.3 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101053045A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 小木曾美文 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C10/30 | 分类号： | H01C10/30;H01C17/06;H01B1/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 糊剂 电阻 它们 制造 方法 以及 可变 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种电阻糊剂，其特征在于，
含有导电性填充物、未添加固化剂的线型酚醛清漆树脂、可溶性酚醛树脂，所述可溶性酚醛树脂的含量大于等于所述线型酚醛清漆树脂，所述导电性填充物是炭黑和石墨，所述导电性填充物的含量为35～62wt％，所述线型酚醛清漆树脂占6～38wt％，所述可溶性酚醛树脂占12～47wt％。
2.一种糊剂的制造方法，其特征在于，
具有：
混匀填充物和未添加固化剂的线型酚醛清漆树脂的工序、所述混匀的温度在该树脂的软化点或熔点以上；
以及当所述混匀物冷却到室温附近后、添加并混合含量大于等于混匀时添加的所述线型酚醛清漆树脂的可溶性酚醛树脂和溶剂的工序。
3.一种电阻糊剂的制造方法，其特征在于，
具有：
混匀导电性填充物和未添加固化剂的线型酚醛清漆树脂的工序，所述混匀的温度在该树脂的软化点或熔点以上；
以及当所述混匀物冷却到室温附近后、添加并混合含量大于等于混匀时添加的所述线型酚醛清漆树脂的可溶性酚醛树脂和溶剂的工序。
4.如权利要求3中所述的电阻糊剂的制造方法，其特征在于，
所述导电性填充物采用炭黑和石墨。
5.一种可变电阻器，其特征在于，
具有：设置在基板主面上的电阻体、以及在该电阻体上滑动的滑块，所述电阻体由权利要求1所述的电阻糊剂的固化物构成。
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