[发明专利]导电和导热复合材料

权利要求书

1.导电和导热复合材料，其中复合材料的基质材料是本质不导电材料，且其中基质材料被充填以导热和导电填料而变得导电，其特征在于，填料是包含碳锥体和/或圆片的微畴碳材料。

2.权利要求1的复合材料，其特征在于，微畴碳结构包含或多或少圆形石墨碳片，它折叠形成以下总倾斜角(曲率)之一或多种的锥体：60°、120°、180°、240°和300°。

3.权利要求1的复合材料，其特征在于，微畴碳结构包含或多或少总倾斜角0°的扁平圆形石墨片。

4.权利要求1的复合材料，其特征在于，微畴碳结构包含以下的混合物：或多或少的圆形石墨碳片，它折叠形成以下总倾斜角(曲率)之一或多种的锥体：60°、120°、180°、240°和300°，和/总倾斜角0°的或多或少扁平圆形石墨片。

5.权利要求1～4中任何一项的复合材料，其特征在于，微畴碳结构的直径小于5μm并且厚度小于100nm。

6.权利要求1～6中任何一项的复合材料，其特征在于，微畴碳结构被加入到基础塑料中并与之混合从而形成充填量介于0.001～80wt％，优选0.01～10wt％，更优选0.1～2wt％的混合物。

7.以上权利要求中任何一项的复合材料，其特征在于，基质材料是任何本质上热和/或电绝缘的固体材料。

8.权利要求7的复合材料，其特征在于，基质材料是聚合物化合物、弹性体化合物或者它们中一种或多种的混合物。

9.权利要求7的复合材料，其特征在于，基质材料是木材聚合物化合物。

10.权利要求7的复合材料，其特征在于，基质材料是陶瓷或玻璃。

11.权利要求7的复合材料，其特征在于，基质材料是由以下类型之一的基础塑料固化制成的塑料：以丙烯酸、氨基、沥青、酪蛋白、纤维素、环氧、糠醛、卤代烃、异氰酸酯、改性橡胶、酚醛、聚酰胺、聚酯、聚乙烯、聚硅氧烷、苯乙烯和乙烯基为基础的塑料。