[发明专利]加工液液质控制装置与方法、以及放电加工装置有效
申请号: | 200580038144.5 | 申请日: | 2005-05-23 |
公开(公告)号: | CN101056734A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 瓦井久胜;佐藤清侍;石原秀一郎 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23H1/10 | 分类号: | B23H1/10;B01J47/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 液液质 控制 装置 方法 以及 放电 | ||
1.一种加工液液质控制装置,其特征在于,具有:
加工液槽,其储存加工液;
纯水化单元,其从前述加工液槽内的加工液中去除杂质离子并生成纯水,使得杂质离子成为规定量;
防腐蚀离子生成单元,其将前述加工液槽内的加工液中的杂质阳离子置换为规定的阳离子,将杂质阴离子置换为防腐蚀离子;
切换单元,其将前述加工液槽内的加工液切换为送入前述纯水化单元或前述防腐蚀离子生成单元中的某一个;
导电率测定单元,其测定前述加工液槽内的加工液的导电率;以及
切换控制单元,其根据由前述导电率测定单元测定出的导电率,控制前述切换单元,以将前述加工液送入前述纯水化单元或前述防腐蚀离子生成单元中的某一个。
2.如权利要求1所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述切换控制单元,在前述加工液显示高于规定的导电率的值的情况下,将前述加工液送入前述纯水化单元,在前述加工液显示低于规定导电率的值的情况下,将前述加工液送入前述防腐蚀离子生成单元。
3.如权利要求2所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述规定的导电率,是与前述加工液的pH值为8.5~10.5相对应的导电率。
4.如权利要求2所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述规定的导电率小于或等于70μS/cm。
5.如权利要求1所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述防腐蚀离子生成单元将杂质阳离子置换为碱金属或碱土类金属的阳离子,将前述杂质阴离子置换为氢氧化物离子,以生成碱性水溶液。
6.如权利要求1所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述纯水化单元构成为,含有H+型阳离子交换树脂和OH-型阴离子交换树脂,
前述防腐蚀离子生成单元构成为,含有在离子交换基上具有碱金属或碱土类金属离子的阳离子交换树脂和OH-型阴离子交换树脂。
7.如权利要求1所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述防腐蚀离子生成单元还具有电解水制造功能,该功能是制造含有将前述加工液电解所得到的氢氧化物离子的碱性水。
8.如权利要求1所述的加工液液质控制装置,其特征在于,
前述纯水化单元和前述防腐蚀离子生成单元由以下部分构成:
H+型阳离子交换树脂塔,其含有H+型阳离子交换树脂;
OH-型阴离子交换树脂塔,其含有OH-型阴离子交换树脂;以及
阳离子交换树脂塔,其含有在离子交换基上具有碱金属或碱土类金属离子的阳离子交换树脂。
9.一种放电加工装置,其具有如权利要求1~8中的任意一项所述的加工液液质控制装置。
10.一种加工液液质控制方法,其使用前述加工液的导电率,控制加工液槽内的加工液的pH值,其特征在于,包含以下工序;
第1工序,其从加工液中去除杂质,使得前述加工液中含有的杂质离子的浓度成为规定的范围;
第2工序,其由防腐蚀离子置换前述加工液中残留的、规定杂质离子浓度的杂质阴离子;以及
第3工序,其根据含有防腐蚀离子的前述加工液的导电率,控制前述加工液中的防腐蚀离子量。
11.如权利要求10所述的加工液液质控制方法,其特征在于,前述防腐蚀离子为氢氧化物离子。
12.如权利要求11所述的加工液液质控制方法,其特征在于,前述氢氧化物离子使用由前述加工液的电解产生的氢氧化物离子。
13.如权利要求10所述的加工液液质控制方法,其特征在于,
在前述第2工序中,由碱金属或碱土类金属的阳离子置换前述加工液中残留的杂质阳离子,由氢氧化物离子置换杂质阴离子,以使前述加工液成为碱性水溶液。
14.如权利要求10所述的加工液液质控制方法,其特征在于,
在前述第3工序中,在测定出的前述导电率高于规定值的情况下,去除前述加工液的杂质阴离子,在测定出的前述导电率低于规定值的情况下,进行将前述加工液中的杂质阴离子置换为防腐蚀离子的处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200580038144.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。