[发明专利]两部件式中间背板

说明书

技术领域

本发明涉及中间背板(mid-plane)式印刷电路板。特别地，本发明涉及具有两个部件结构的中间背板式印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是芯片和其它电子器件安置在其中的薄板。然后，芯片和其它电子器件利用印刷电路板上的导电迹线而彼此相互导电连接。大体上，中间背板式印刷电路板具有连接在板的两个面或表面上的电子器件，并且具有层叠或胶合在一起的一至十六个导电层。随着中间背板变得越来越复杂，需要附加的导电层。反过来，附加的导电层使得中间背板越来越厚。

因此，中间背板中的通孔，即将中间背板的表面上的电子模块连接至中间背板中的不同的层上的迹线的通孔变得更深。在通孔必须被镀有金属(plated)以满足特定的高宽比(印刷电路板的厚度与通孔的直径之比)时，印刷电路板的厚度成为一个问题。印刷电路板制造商的传统的指南是，高宽比应该低于8—12。例如，对于采用0.6mm钻头并具有10的高宽比的压配通孔而言的最大中间背板的厚度为6mm。

由于较厚的中间背板，“深”通孔逐渐很难高效镀金属，并且经由通孔而实现的任何导电连通被折衷。附加地，“深”通孔可要求中间背板被反向钻制。反向钻制的一个目的是减小通孔的长度，这改进了高度信号特性。长的通孔用作为电容性短线，其随着传输速度增加而衰变信号。结果，与较厚的中间背板有关的生产时间和成本可增加。

因此，需要一种低成本的中间背板，其可高效并有效地被制造。

发明内容

本发明通过提供两部件式中间背板结构解决了上述问题。通过提供两部件式中间背板，可减小生产时间和成本，这是因为中间背板中的通孔可更加高效地被镀有金属。附加地，反向钻制中间背板可被取消。此外，两部件式中间背板结构可形成内部或盲导孔，这利用了传统的印刷电路板构造技术，而不是目前的高风险的、实验性的盲导孔构造技术。

在本发明的一个实施例中，中间背板可以并且优选是由两部件式结构制成。在这种方式中，中间背板包括第一印刷电路板，其具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第一连接件的尾部。第一印刷电路板还具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至第二连接件的尾部。中间背板还包括第二印刷电路板，其具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至所述第二连接件的尾部，并且第二印刷电路板具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至所述第一连接件的尾部。

根据本发明的一个优选实施例，提供了一种中间背板，包括：第一印刷电路板，其具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第一连接件的引脚；并且所述第一印刷电路板具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至第二连接件的引脚；以及第二印刷电路板，其邻近所述第一印刷电路板，并且具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至所述第二连接件的引脚；并且所述第二印刷电路板具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至所述第一连接件的引脚。

根据本发明另一优选实施例，提供了一种中间背板，包括：第一部分，其具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第一连接件的尾部；并且所述第一部分具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至第二连接件的尾部；以及第二部分，其邻近所述第一部分，并且具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至所述第二连接件的尾部；并且所述第二部分具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至所述第一连接件的尾部。

根据本发明另一优选实施例，提供了一种电器件，包括：中间背板式印刷电路板，其包含：第一印刷电路板，其具有多个镀有金属的通孔以及多个净孔；第二印刷电路板，其邻近所述第一印刷电路板，并且具有多个镀有金属的通孔以及多个净孔；第一导电连接件，其具有多个导电引脚，其中所述导电引脚适于延伸穿过所述第一印刷电路板上的所述多个净孔，并且还适于延伸进入所述第二印刷电路板上的镀有金属的通孔中；以及第二导电连接件，其具有多个导电引脚，其中所述导电引脚适于延伸穿过所述第二印刷电路板上的所述多个净孔，并且还适于延伸进入所述第一印刷电路板上的镀有金属的通孔中。