[发明专利]用于均质化牙科材料的封装和工艺无效
申请号: | 200580038712.1 | 申请日: | 2005-11-01 |
公开(公告)号: | CN101083949A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 罗宾·许恩;乌尔里希·科普斯;诺维察·萨维奇;厄兹莱姆·魏斯;约恩内斯·沃尔德戈尔吉斯-基希曼 | 申请(专利权)人: | 贺利氏古萨有限公司 |
主分类号: | A61C5/06 | 分类号: | A61C5/06;A61C13/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张天舒;顾红霞 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 均质化 牙科 材料 封装 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及用于生产陶瓷牙冠,齿桥或嵌体所需均质化陶瓷牙科材料特别是浆液的封装件和工艺。
背景技术
在牙修复领域里,陶瓷材料应用在不同的产品和工作程序中,比如用于混合陶瓷或全陶瓷牙换件的生产。通过浆液的浇铸或浸渍制作陶瓷材料在业界是众所周知并作为规范使用的。在这种工艺中,由诸如氧化铝颗粒的陶瓷颗粒配制的含水悬浮状的浆液被使用。浆液就是Al2O3颗粒的悬浮液。过去,浆液必须按照陶瓷粉末和扩散液的精确剂量在成型前手工配置,由于在浆液中因沉积现象致使有底部淀渣生成,故而成型和/或加工将受阻碍。如果需要辅助材料和/或填充材料的话,那么在搅和的时候必须适当地注意加料顺序,搅拌时间和搅拌速度。某些成型工艺可能需要复杂的配方以使浆液具有相应的粘度和放置时间。另外,当由浆液制成的成型体用于医疗或牙科领域时,必须考虑添加剂在烧结过程中的毒理学,生物相容性和无燃烧残留等方面的问题。因此在假牙制作技术中,陶瓷浆液的生产过程是费时和容易出错的。
借助于维它因塞拉姆浆液技术(Vita In Ceramslurrytechnology德语称之为“Vita Zahnfabrik,Bad Sackingen”),参见(H.Schwickerath,dental-labor 37(11),1597(1989)),陶瓷浆液在牙科领域中首次得到使用。为了更好地理解由浆液制备全陶瓷牙填充物这项工艺,以下对其作一解释。
按精确的预定混合比例将氧化铝粉末逐份地与混合酸的水溶液混合(5ml溶解,38g粉末)。Al2O3颗粒通过薄液层以下述方式彼此分离,即当系统保持运动状态时,颗粒之间可以彼此滑动。一旦浆液静止,颗粒将在器皿的底部沉积并逐渐相互紧压,以至颗粒间的水分被挤出。这将导致浆液流动性的丧失并且形成坚硬的、难以加工的底部沉积。因此,迅速地对粘稠的浆液进行加工是重要的。这种工艺(Vita工艺)是一种分层技术,其在特殊石膏体上形成盖帽。另一种替代方式是可以将石膏体浸入到浆液里。参见(M.Sadoun,In-Ceram:10 years of testing. In:Kappert H(Hrsg),Vollkeramik:(ceramics only products:materialinformation-dental prosthetics-clinical experience)Quintessenz Verlag,Berlin 1996:193-221)。
为了能够成型,对原始石膏体使用称为“巴黎石膏”石膏进行复制。接着进行迅速的处理。成型过程基于将浆液以多孔的“巴黎石膏”方式脱水后使颗粒凝聚到牙模上的原理。特殊的“巴黎石膏”在热处理时显示出缩水特性,并保证盖帽能和模型脱离。附着在特殊石膏体上的小盖帽在炉中首次焙烧而成型。在第一步中,“巴黎石膏”脱水,这导致牙模型的缩水和小盖帽的脱离,从而得到“粉笔类”的、尚脆的模体(即粗坯)。热处理是耗时的和关键的,因为错误的温度控制将导致“巴黎石膏”的过快脱离从而导致盖帽的开裂。
第二步是对粗坯在1120℃下进行焙烧。随着热处理的进行,Al2O3颗粒在接触点结成块而未熔化,生成多孔的白色烧结体(预烧结陶瓷模体),它的特性和多孔度取决于颗粒的大小及分布情况。
为了获得最终的强度,随后在白色的粗坯渗入镧玻璃。这个步骤在1100℃下进行,以使镧玻璃融化并能被Al2O3结构吸收。由此陶瓷的微孔被填实,材料被整体地压实。
下一步,将材料与具有较低热膨胀系数(TEC)的、具有热匹配性能的混合化合物进行混合获得渗透的结构。由此在混合体中得到预期的压应力,从而进一步提高强度。参见(M.Sadoun,In-Ceram:10years of testing.In:Kappert H(Hrsg),Vollkeramik:(ceramics only products:material information-dentalprosthetics-clinical experience)Quintessenz Verlag,Berlin1996:193-221)。
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