[发明专利]用于电子装置的通风机箱

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子装置的通风机箱，并且特别是(虽然不是唯一地)涉及一种用于具有高速和高压风扇的电子装置的通风机箱。

背景技术

电子装置的正在进行的性能增加需要装置密度增加。大量的单个电气部件进行集成，以便形成集成部件，并且许多这样的集成部件放置在例如计算机服务器、膝上计算机或其它电子装置的机箱的相对小的机箱内。

例如，用于每个服务器单元的每个机箱可以是窄小刀片(blade)，并且大量的这种刀片紧密邻接地定位在专用机架上。新一代的这种刀片具有与1.75英寸或4.445cm相对应的1U的厚度。例如，187cm高度的标准机架适用于存放42个相互叠置的这种服务器刀片。作为选择，服务器刀片可以是具有1U或更小宽度的垂直刀片。

如果可以增加每个机箱内的电子部件的组装密度，这种窄小刀片服务器增加了可以放置在机架内的服务器部件的数量。为了保证局限于这种小空间内的紧密组装的电子部件满意的操作，需要散发由电子部件产生的热量。

风扇通常用来散发通过电子服务器单元的电子部件产生的热量。传统电子服务器单元的风扇通常具有只有大约3600rpm的正常操作速度。但是，如果组装密度以及单位容积产生的热量进一步增加，需要较高的质量流，以便确保电子部件不过热。另外，由于增加的组装密度，流动阻力同样增加，并且需要提供较高的压力，以便允许较高的质量流，并且因此避免过热。因此，需要一种先进技术的解决方法。

发明内容

简单来说，本发明提供一种用于电子装置的通风机箱。通风机箱包括具有通风入口和通风出口的壳体。通风机箱还包括用于将空气从通风入口运动到通风出口以便散发定位在壳体内的电子部件在使用中产生的热量的风扇。风扇具有叶片、马达和围绕叶片定位的空气引导罩。通风机箱还包括用于减小来自于由风扇产生振动而引起的噪音的阻尼材料，该阻尼材料支撑在所述罩上，并且围绕所述叶片。

此外，本发明还提供了一种用于电子装置的刀片机箱，刀片机箱包括：具有通风入口和通风出口的壳体；用于将壳体安装在机架内的安装件；用于将空气从通风入口运动到通风出口的风扇，以便散发定位在壳体内的电子部件在使用中产生的热量，风扇具有叶片、马达和围绕叶片定位的空气引导罩；以及用于减小来自于由风扇产生振动而引起的噪音的阻尼材料，该阻尼材料支撑在所述罩上，并且围绕所述叶片。

本发明将从通风机箱的实施例中的以下描述中更加完全地理解。此描述参考附图给出。

附图说明

图1A是按照本发明的实施例的用于电子装置的通风机箱的后视图；

图1B是图1A所示的通风机箱的截面图；

图2是按照本发明的另一实施例的通风机箱的后视图；

图3是按照本发明的又一实施例的通风机箱的后视图；以及

图4是按照本发明另一实施例的具有用于电子装置的通风机箱的机架的后视图。

具体实施方式

首先参考图1A和1B，现在描述按照一个实施例的用于电子装置的通风机箱。图1A表示用于电子装置的通风机箱100的后视图，并且图1B表示通风机箱100的截面图。在此实施例中，通风机箱100设置电子部件104。具有电子部件104的通风机箱100形成电子装置。通风机箱100包括其中定位有电子部件104的壳体102。通风壳体102具有空气入口开口106和空气出口开口108。

例如，通风机箱100可以是和其它大量刀片定位在机架内的服务器刀片的机箱。在特定实例中，机箱100具有与1.75英寸或4.445cm相对应的1U的高度。机箱100通常包括大量电子部件104，例如服务器电子部件。这种1U的服务器刀片具有的优点在于它只使用最小的空间。但是，如果电子部件104紧密组装，单位容积内产生的热量会相当可观。在这种情况下，在传统通风机箱内通过传统风扇提供的冷却会不充分。另外，如果电子部件104在壳体102的局限内部空间内紧密组装，传统风扇的空气压力会不充分。