[发明专利]内置电容器的多层基板及其制造方法、冷阴极管点灯装置

权利要求书

1、一种内置电容器的基板，是隔着电介体层至少层叠4个导体层的内置电容器的多层基板，至少具有：

第1部件，该第1部件在第1电介体层的一个面上，层叠具有规定的导体图案的第1导体层；

第2部件，该第2部件在第2电介体层的两个面上，分别层叠具有规定的导体图案的第2导体层和第3导体层；

第3部件，该第3部件在第3电介体层的一个面上，层叠具有规定的导体图案的第4导体层；

第1粘接层，该第1粘接层配置在所述第1电介体层的另一个面与所述第2部件的一个面之间，粘接彼此的面；以及

第2粘接层，该第2粘接层配置在所述第3电介体层的另一个面与所述第2部件的另一个面之间，粘接彼此的面，

利用在该内置电容器的多层基板中的规定位置形成的穿通孔的连接部，连接特定的导体图案后，形成多个导体层间电容器的块。

2、如权利要求1所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：所述多个块，经穿通孔的连接部，由导体图案串联连接。

3、如权利要求1所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：所述多个块，经穿通孔的连接部，由导体图案并联连接。

4、如权利要求1所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：在所述块中层叠的导体图案，每隔1层，具有实质上相同的形状。

5、如权利要求1所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：在所述块中层叠的导体图案，每隔1层，具有实质上相同的形状；特定的导体图案，每隔1层由穿通孔的连接部连接后形成梳状构造；多个导体层间电容器串联连接。

6、如权利要求1所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：各粘接层，由含有碳素纤维的强化材料的环氧树脂类的合成树脂构成。

7、如权利要求6所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：各电介体层的材料，由包含了作为强化材料的玻璃纤维的环氧树脂基板构成。

8、如权利要求1所述的内置电容器的多层基板，其特征在于：被用于并列设置的多个冷阴极管的点灯装置，并与所述冷阴极管的中心轴正交地配置。

9、一种内置电容器的多层基板的制造方法，是隔着电介体层至少层叠4个导体层的内置电容器的多层基板的制造方法，至少具有下列工序：

制造第1部件的工序，该第1部件在第1电介体层的一个面上，层叠具有规定的导体图案的第1导体层；

制造第2部件的工序，该第2部件在第2电介体层的两个面上，分别层叠具有规定的导体图案的第2导体层和第3导体层；

制造第3部件的工序，该第3部件在第3电介体层的一个面上，层叠具有规定的导体图案的第4导体层；

在所述第1电介体层的另一个面与所述第2部件的一个面之间，配置第1粘接层的工序；

在所述第3电介体层的另一个面与所述第2部件的另一个面之间，配置第2粘接层的工序；

通过所述第1粘接层和所述第2粘接层，使所述第1电介体层、所述第2电介体层和所述第3电介体层相互粘接地朝着夹紧方向加热并加压的工序；

在特定的导体图案的规定位置，形成穿通孔的工序；以及

在所述穿通孔的内壁形成连接部，将特定的导体图案电连接后，形成多个导体层间电容器的块的工序。

10、如权利要求8所述的内置电容器的多层基板的制造方法，其特征在于：所述多个块，经穿通孔的连接部，由导体图案串联连接。

11、如权利要求8所述的内置电容器的多层基板的制造方法，其特征在于：所述多个块，经穿通孔的连接部，由导体图案并联连接。

12、如权利要求8所述的内置电容器的多层基板的制造方法，其特征在于：在所述块中层叠的导体图案，每隔1层，具有实质上相同的形状。

13、如权利要求8所述的内置电容器的多层基板的制造方法，其特征在于：导电层由金属薄膜的蒸镀后形成。

14、如权利要求8所述的内置电容器的多层基板的制造方法，其特征在于：各粘接层，由含有碳素纤维的强化材料的环氧树脂类的合成树脂构成。

15、如权利要求13所述的内置电容器的多层基板的制造方法，其特征在于：各电介体层的材料，由包含作为强化材料的玻璃纤维的环氧树脂基板构成。