[发明专利]用于加工一种重要证件的基材以及方法

权利要求书

1.用于加工一种书本形的重要证件(11)的基材，它用于容纳至少一个存储元件，其特征在于，设有一用于至少一个无外壳的IC元件(51)的容纳区(76)，它至少局部加固地构成。

2.如权利要求1所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)至少局部地由一种膜材料构成。

3.如权利要求2所述的基材，其特征在于，所述膜材料由一种可硬化的塑料、金属或一种复合材料制成。

4.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)通过压缩基材(41)而制成并加固。

5.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)通过一网状、格栅状或带状衬层进行加固。

6.如权利要求5所述的基材，其特征在于，所述衬层包括天然纤维、合成纤维和/或玻璃纤维。

7.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)和/或衬层配有一种加固组分。

8.如权利要求7所述的基材，其特征在于，所述加固组分由树脂、漆、单组分或多组分塑料或反应液体制成。

9.如权利要求7所述的基材，其特征在于，一种加固剂配有在容纳区(76)与至少一个无外壳的IC元件(51)之间的粘附特性。

10.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)由一种化学添加的组织制成。

11.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)对应于IC元件(51)的一支承面。

12.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)至少略微大于IC元件(51)的支承面地构成，并且包括一突出于IC元件(51)的边缘部位(77)。

13.如权利要求1至10中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)具有至少一个带状的边缘部位，它包围无外壳的IC元件(51)，其中该边缘部位至少在IC元件(51)的外棱边以内和/或以外延伸。

14.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，一过渡部位连接在被加固的容纳区(76)上，它向着邻接的基材具有一连续或间断的强度降低部位。

15.如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)至少局部地包围IC元件(51)，或者IC元件(76)至少局部地被嵌入。

16.用于加工具有一安全性嵌入物(15)的重要证件(11)的方法，该证件包括如权利要求1至14中任一项所述的基材(41)，其特征在于，将一无外壳的IC元件(51)放置在基材(41)的一至少局部加固的容纳区(76)上，并且使基材(41)配有至少一个薄板层(23，24)，用于形成一薄板层套(25)。

17.用于加工具有一安全性嵌入物(15)的重要证件的方法，该证件包括如权利要求1至14中任一项所述的基材(41)，其特征在于，所述基材(41)配有至少一个薄板层(23，24)，用于形成一薄板层套(25)，并且将至少一个无外壳的IC元件(51)在掏制一空穴(71)以后定位在用于至少局部地已进行加固了的容纳区(76)的薄板层套(25)里面。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述植入的IC元件(51)通过一种浇铸物质(73)来进行浇铸。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述浇铸物质(73)具有比薄板层(22，23)更高的强度，并且反应地和/或部分反应地和/或通过电磁辐射或加热来进行固化。

20.如权利要求17至19中任一项所述的方法，其特征在于，至少一个植入的IC元件(51)通过一种衍射的结构(36)来进行覆盖。

21.如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述IC元件(51)通过倒装片接触而与一线圈(43)的连接面(46，49)进行接通。

22.如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，使用至少一个减薄的IC元件(51)。